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上海机电融资融券信息显示，2023年1月5日融资净买入188.56万元；融资余额2.14亿元，较前一日增加0.89%。

融资方面，当日融资买入437.16万元，融资偿还248.6万元，融资净买入188.56万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还7800股，融券余量14.19万股，融券余额162.33万元。融资融券余额合计2.16亿元。

上海机电融资融券交易明细（01-05）

上海机电历史融资融券数据一览

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